電子產(chǎn)品檢測(cè)

       1.元器件:

　　■電感:電感值、額定電流、耐壓、品質(zhì)因數(shù)、可焊性、壽命

　　■電容:容值、絕緣強(qiáng)度、耐電壓、介質(zhì)損耗、可焊性、壽命                     

　　■電阻:接觸電阻、絕緣電阻、溫度系數(shù)、動(dòng)作電流、可焊性、壽命

　　2.DPA測(cè)試:

　　■I外部目檢               ■鍵合強(qiáng)度

　　■開封                           ■X-ray檢查

　　■掃描電鏡SEM檢測(cè)         ■玻璃鈍化層

　　■物理檢查                     ■C-SAM聲學(xué)顯微鏡檢查

　　■可焊性                      ■密封試驗(yàn)

     3.失效分析:

　　失效分析是指利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)和手段分析產(chǎn)品失效機(jī)理和原因的過(guò)程。在查找研發(fā)、生產(chǎn)、試驗(yàn)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)品故障或失效的根本原因中起到了關(guān)鍵作用，是改進(jìn)和提高產(chǎn)品可靠性最有效的手段之一。